气泡袋的工艺及应用范围

发布日期：2017-11-02 08:54 来源：//www.kurtmcaloney.com 点击：

气泡袋的工艺及应用范围：

　　1, 模具制作及加工：根据要求或样品规格，首先制作好吸塑模具，一般条件下，都是利用石膏制作吸塑包装模具，但也有用木雕及金属雕刻的产品作模具，石膏模具制作好后，先让其自然干燥完全或是烘干，然后根据产品表面凸凹具体情况，用1-2毫米钻花在不影响产品包装模样的低凹处钻许多小孔，如果是包装盒之类产品，还得在四周边上钻一些小孔，以便吸塑生产时，能将空气抽出，模具钻好孔后，还得将石膏模具进行加硬处理，加硬处理方法是用浓明矾饱和液浸泡后晾干。

　　2. 模具处理干燥完全后，将模具装入真空室上层铁板上，然后根据模具大小，将塑料片载成适用规格尺寸，然后将此片材放入加热木柜内，使其完全固定好，再将木柜连同塑料片材置恒温炉上进行软化处理

　　3, 将软化处理好的塑料片连同木柜，置于真空室中，开动吸气开关，将真空室内空气吸抽干净，待塑料片冷却后，即得到与模具相同的凹型包装或工艺模具。

　　4. 吸塑包装整理;将生产出来的产品进行修边整理即为成品产品，再经包装后即可出售。

　　气泡袋应用范围 :

　　主要用于产品的邮递包装。气泡袋内附减震气泡膜，气泡膜中有无数小气泡，所以体轻，富有弹性，具有隔音，防震防、防刮擦的功能,广泛用于电子、仪表、陶瓷、工艺品、家用电器，自车行，厨房、家具、五金工具制品、玻璃制品及精密仪器等的抗震性缓冲、保护包装。可以防止在传递过程中对物品的挤压、震动及摩擦等，对怕挤怕压物品具有一定的保护作用。此外，通过在原料中加入不同的添加剂还可以制造防静电等各种专用气泡袋。防静电气泡袋,用于包装电子元件、组件，如集成电路板、卡等,既能防止静电又能起到缓冲防震的作用。